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芯片封装

芯片封装的词语属性拼音xn pin fng zhung拼音字母xin pian feng zhuang拼音首字母xpfz 芯片封装的百科含义安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封

集成电路封装

集成电路封装的词语属性拼音j chng din l fng zhung拼音字母ji cheng dian lu feng zhuang拼音首字母jcdlfz 集成电路封装的百科含义集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管

系统封装

系统封装的词语属性拼音x tng fng zhung拼音字母xi tong feng zhuang拼音首字母xtfz 系统封装的词语解释系统封装[ x tng fng zhung ] 系统制作成镜像的方法刻录到光盘。

封装材料

封装材料的词语属性拼音fng zhung ci lio拼音字母feng zhuang cai liao拼音首字母fzcl 封装材料的百科含义封装材料是一个经济术语。

封装测试

封装测试的词语属性拼音fng zhung c sh拼音字母feng zhuang ce shi拼音首字母fzcs 封装测试的百科含义所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

封装胶

封装胶的词语属性拼音fng zhung jio拼音字母feng zhuang jiao拼音首字母fzj 封装胶的百科含义封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

封装基板

封装基板的词语属性拼音fng zhung j bn拼音字母feng zhuang ji ban拼音首字母fzjb 封装基板的百科含义封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热

封装技术

封装技术的词语属性拼音fng zhung j sh拼音字母feng zhuang ji shu拼音首字母fzjs 封装技术的百科含义所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的

电子封装

电子封装的词语属性拼音din z fng zhung拼音字母dian zi feng zhuang拼音首字母dzfz 电子封装的百科含义电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

半导体封装

半导体封装的词语属性拼音bn do t fng zhung拼音字母ban dao ti feng zhuang拼音首字母bdtfz 半导体封装的百科含义半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die）

数字封装

数字封装的词语属性拼音sh z fng zhung拼音字母shu zi feng zhuang拼音首字母szfz 数字封装的百科含义数据封装（Data Encapsulation），笼统地讲，就是把业务数据映射到某个封装协议的净荷中，然后填充对应协议的包头，形成封装协议的数据包，并完成速率适配。解封装，就是

封装格式

封装格式的词语属性拼音fng zhung g sh拼音字母feng zhuang ge shi拼音首字母fzgs 封装格式的百科含义封装格式（也叫容器），就是将已经编码压缩好的视频轨和音频轨按照一定的格式放到一个文件中，也就是说仅仅是一个外壳，或者大家把它当成一个放视频轨和音频轨的文件夹也

封装系统工具

封装系统工具的词语属性拼音fng zhung x tng gng j拼音字母feng zhuang xi tong gong ju拼音首字母fzxtgj 封装系统工具的百科含义系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面。系统封装，不同于系统的正常安装。最本质的区别在于系统封装是

系统封装工具

系统封装工具的词语属性拼音x tng fng zhung gng j拼音字母xi tong feng zhuang gong ju拼音首字母xtfzgj 系统封装工具的百科含义系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面。系统封装，不同于系统的正常安装。最本质的区别在于系统封装是

芯片封装技术

芯片封装技术的词语属性拼音xn pin fng zhung j sh拼音字母xin pian feng zhuang ji shu拼音首字母xpfzjs 芯片封装技术的百科含义芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会

数据封装

数据封装的词语属性拼音sh j fng zhung拼音字母shu ju feng zhuang拼音首字母sjfz 数据封装的百科含义数据封装（Data Encapsulation），笼统地讲，就是把业务数据映射到某个封装协议的净荷中，然后填充对应协议的包头，形成封装协议的数据包，并完成速率适配。解封装，就是

封装

封装的词语属性拼音fng zhung拼音字母feng zhuang拼音首字母fz 封装的词语解释封装[ fng zhung ] 把物品密封起来并加以包装：塑料～。

封装可靠性

封装可靠性的词语属性拼音fng zhung k ko xng拼音字母feng zhuang ke kao xing拼音首字母fzkkx 封装可靠性的百科含义《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelGPecht教授关于微电子封装技术及其

封装形式

封装形式的词语属性拼音fng zhung xng sh拼音字母feng zhuang xing shi拼音首字母fzxs 封装形式的百科含义封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引

双列直插封装

双列直插封装的词语属性拼音shung li zh ch fng zhung拼音字母shuang lie zhi cha feng zhuang拼音首字母slzcfz 双列直插封装的百科含义双列直插封装（英语：dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长

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